Η διαδικασία σχεδιασμού των τσιπ κινητών τηλεφώνων και των τσιπ αυτοκινήτων είναι παρόμοια και και οι δύο περιλαμβάνουν τρεις σημαντικούς συνδέσμους: σχεδιασμό, κατασκευή, συσκευασία και δοκιμές. Τα μέτρα βελτίωσης για τα τσιπ κινητών τηλεφώνων σε σύγκριση με τα τσιπ αυτοκινήτων περιλαμβάνουν κυρίως: βελτιστοποίηση ενός κρυστάλλου, αυστηρότερο έλεγχο, βελτιωμένο σχεδιασμό συσκευασίας και καλά υλικά. Όπως χρυσό σύρμα κ.λπ., έλξη καρφίτσας, πιστοποίηση κανονισμού οχημάτων AECCQ κ.λπ.
Για παράδειγμα, η διαδικασία κατασκευής ενός τυποποιημένου τσιπ οχήματος έχει ως εξής:
Υιοθετήστε τη γραμμή παραγωγής της διαδικασίας κατασκευής πλακιδίων της TSMC που συμμορφώνεται με την πιστοποίηση TS16949.
Γραμμή παραγωγής συσκευασίας και δοκιμής αυτοκινήτων.
Χρησιμοποιείται συσκευασία QFN-48L (6X6mm).
Η τεχνολογία Wettable Flank στο πλάι των ακίδων, η οποία απαιτείται γενικά για τους ενσωματωμένους ηλεκτρονικούς ακροδέκτες, βελτιώνει την ασφάλεια και την αξιοπιστία σε επίπεδο πλακέτας SMT του προϊόντος.
Ολοκληρώστε τη δοκιμή τριών θερμοκρασιών του συσκευασμένου προϊόντος.
Ελέγξτε αυστηρά ολόκληρη τη διαδικασία εισαγωγής σύμφωνα με το αρχείο APQP.
Χρησιμοποιούνται υλικά υψηλής αξιοπιστίας όπως χρυσό σύρμα, επιφανειακό τραχύ πλαίσιο και ένωση χύτευσης υψηλών προδιαγραφών.
Επιλέξτε εξειδικευμένο εξοπλισμό αυτοματισμού Cmk αποκλειστική διαχείριση γραμμών.
Μια σειρά μέτρων, όπως η ειδική επεξεργασία αποσφαλμάτωσης, πραγματοποιούνται για τα κοπτικά φτερά στα σκαλοπάτια των ακίδων για την κάλυψη των αυστηρών απαιτήσεων ποιότητας των μηδενικών ελαττωμάτων στα προϊόντα της αυτοκινητοβιομηχανίας.